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《经济学人》本周封面文章:中美半导体芯片之战火药味极浓

时间:2018-12-03 15:16:26  来源:  作者:

美国接下来应该怎么办?有三计。一是加强和欧洲和亚洲盟友的合作,利用WTO规则向中国施加知识产拳保护的压力(可以以更严厉手段指责中国偷窃技术);第二条是扩大国内研发力度;第三条是应对中国半导体芯片发展,如果中国的芯片真的发展起来,美国应该亮出规则制定者身份,在数据共享和安全审查法规方面下功夫,提高数据管理标准等等。

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